Disarankeun yén liang sora éksternal dina sakabeh hal jadi deukeut jeung MIC sabisa, nu bisa simplify desain gaskets jeung struktur mékanis patali. Dina waktos anu sami, liang sora kedah dijauhkeun sajauh mungkin tina spiker sareng sumber bising anu sanés pikeun ngaminimalkeun dampak sinyal anu teu dipikabutuh ieu dina input MIC.
Lamun sababaraha MICs dipaké dina rarancang, seleksi posisi liang sora MIC utamana diwatesan ku mode aplikasi produk jeung algoritma pamakéan. Milih posisi mic jeung liang sora na mimiti dina prosés desain bisa nyingkahan karuksakan disababkeun ku robah engké tina casing nu. Biaya parobahan sirkuit PCB.
desain saluran sora
Kurva réspon frékuénsi MIC dina desain mesin sadayana gumantung kana kurva réspon frékuénsi MIC sorangan sareng diménsi mékanis unggal bagian tina saluran asup sora, kalebet ukuran liang sora dina casing, ukuranana. gasket jeung ukuran tina lawang PCB. Salaku tambahan, teu kedah aya bocor dina saluran asup sora. Upami aya leakage, éta bakal gampang nyababkeun masalah gema sareng bising.
Saluran input anu pondok sareng lega gaduh sakedik pangaruh kana kurva réspon frékuénsi MIC, sedengkeun saluran input anu panjang sareng sempit tiasa ngahasilkeun puncak résonansi dina rentang frekuensi audio, sareng desain saluran input anu saé tiasa ngahontal sora datar dina rentang audio. Ku alatan éta, éta Dianjurkeun yén desainer ngukur kurva respon frékuénsi MIC kalawan chassis jeung saluran inlet sora salila desain pikeun nangtoskeun naha kinerja meets sarat desain.
Pikeun rarancang ngagunakeun sora maju MEMS MIC, diaméter bukaan gasket kudu sahenteuna 0.5mm leuwih badag batan diaméter liang sora mikropon pikeun nyegah pangaruh simpangan tina bukaan gasket jeung posisi panempatan dina x jeung y arah, sarta pikeun mastikeun yén gasket nu tindakan minangka segel a. Pikeun fungsi mic, diaméter jero gasket teu kudu badag teuing, sagala leakage sora bisa ngabalukarkeun gema, noise jeung réspon frékuénsi masalah.
Pikeun desain ngagunakeun sora pungkur (enol jangkungna) MEMS mic, saluran inlet sora ngawengku ring las antara mic jeung PCB tina sakabeh mesin sarta ngaliwatan liang dina PCB sakabeh mesin. Liang sora dina PCB sakabeh mesin kudu appropriately badag pikeun mastikeun yén éta teu mangaruhan kurva respon Frékuénsi, tapi guna mastikeun yén aréa las tina ring taneuh dina PCB teu badag teuing, éta Disarankeun yén diaméter bubuka PCB sakabeh mesin rupa-rupa ti 0.4mm mun 0.9mm. Dina raraga nyegah némpelkeun solder ti lebur kana liang sora jeung blocking liang sora salila prosés reflow, liang sora dina PCB teu bisa metallized.
Echo jeung Noise Control
Kalolobaan masalah gema disababkeun ku sealing goréng tina gasket nu. Kabocoran sora dina gasket bakal ngamungkinkeun sora klakson sareng sora-sora sanésna asup ka jero kotak sareng dijemput ku MIC. Éta ogé bakal nyababkeun sora audio anu dibangkitkeun ku sumber sora anu sanés dijemput ku MIC. Masalah echo atanapi noise.
Pikeun masalah gema atanapi bising, aya sababaraha cara pikeun ningkatkeun:
A. Ngurangan atawa ngawatesan amplitudo sinyal kaluaran speaker;
B. Ngaronjatkeun jarak antara spiker jeung MIC ku cara ngarobah posisi spiker nepi ka gema ragrag dina rentang ditarima;
C. Paké software pembatalan gema husus pikeun nyoplokkeun sinyal spiker tina tungtung MIC;
D. Ngurangan gain MIC internal tina chip baseband atawa chip utama ngaliwatan setélan software
Upami anjeun hoyong terang langkung seueur, mangga klik halaman wéb kami:,
waktos pos: Jul-07-2022
